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台積電位於美國亞利桑那州的第三座晶圓廠近日破土
格隆匯4月30日|台積電董事長兼總裁魏哲家在聲明中表示,台積電計劃在美國引入更先進的半導體產能,該公司亞利桑那州的第三座晶圓廠最近破土。
全球芯片戰爭新變數!特朗普準備放大招
據路透社獨家消息,特朗普政府正密謀廢除AI芯片出口分級制,擬用半導體當「外交武器」,在貿易談判中換取更大利益!
英特爾搶先用新EUV 台積電考量成本效益策略大不同
英特爾加大新芯片技術的研發,以迎頭趕上臺積電在全球的領先地位
英特爾公司(納斯達克:INTC)在週二向路透社表示,幾個合同製造客戶計劃爲其即將推出的先進製造工藝打造測試芯片,因爲它在爭奪市場份額方面面臨來自台積電(紐交所:TSM)的競爭。
英特爾鑄造與新思科技合作進行英特爾新制造工藝下的芯片設計
凱登斯設計的業績和前景展示了其「韌性」,摩根士丹利表示
103598922 : 今天能突破166麼